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三星已经打破晶圆代工台积电独大局面

2019-08-15 17:59:43来源:励志吧0次阅读

  半导体市场分析师指出,三星(Samsung)已经打破了晶圆代工市场由龙头台积电(TSMC)独大的局面--在台积电最近发表2015年第一季财报后不久,有分析师预言,随着使用台积电最赚钱的几个制程节点,包括28纳米到16纳米的主要客户如高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、苹果(Apple)、Nvidia与Marvell,转向寻求三星或其他晶圆代工厂做为第二芯片供应来源,台积电恐在今年丧失定价权力。

  因为三星的14纳米良率已经达到七成左右,台积电在晶圆代工市场的独大局面已经被打破; Susquehanna International Group分析师Mehdi Hosseini表示: 三星在14纳米节点的表现已经媲美台积电,而且能提供更低的每片晶圆平均单价。 此外Hosseini指出,三星也取得了与高通、联发科与Marvell等芯片业者的议价权,因为这些芯片业者正在协商进军三星准备在 2016年推出的新系列;三星有更多动机可利用让芯片业者赢得其设计案,做为交换晶圆代工业务订单的筹码。

  台积电在不久前表示将加快16纳米制程量产速度,同时减少20纳米产能;法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng表示,台积电的16纳米与10纳米进度比预期提高,就是因为急着想巩固自己的市场领导地位: 加速10纳米制程研发,意味着台积电在16/14纳米节点丧失独大地位之后,不顾一切地想重新取得领先;但我们预期10纳米要到2016年底才能开始为该公司带来营收。

  Ng进一步指出: 我们能从台积电最近加速16纳米FinFET制程扩展,以争取更多苹果A9处理器订单取得一些线索;但是A9也可以用三星的14纳米FinFET制程生产, 如果三星对于制程扩展与定价更为积极,对台积电来说将是风险。 除了苹果,台积电的另一家重量级客户高通,也有可能将Snapdragon 820转投三星生产;Ng认为,因为台积电在晶圆代工市场的霸主地位岌岌可危,该公司可能会需要采取降价策略。

  智能市场成长趋缓、28纳米制程竞争者众

  而分析师们也指出,做为台积电业务最大推进力的智能市场成长速度趋缓,也为该公司带来隐忧。 估计2015年全球智能市场出货量成长率为 1 %,该数字在2014年是2 %; 市场研究机构GFK在2月份发布的报告中表示: 2015年智能市场成长趋缓的主要原因,是已开发市场达到饱和。

  汇丰银行(HSBC)分析师Stephen Pelayo表示,台积电来自前七大客户的年营收,在2012至2014年间每年约成长27~ 2%,对台积电总营收的贡献度约 8~44%;这段期间台积电正好搭上了智能热潮,该市场每年成长率可达到 0~45%。他所列出的台积电前七大客户包括高通、苹果、博通(Broadcom)、联发科、 Nvidia、Altera与Xilinx,但这些客户今年的营收成长表现预估仅持平。

  还有其他隐忧是,台积电现在面临竞争对手纷纷进入 28纳米制程市场的威胁──该节点技术在近五年已经不具挑战性。法国巴黎银行分析师Ng表示: 这是第一次台积电可能得停止28纳米制程扩展,因为来自其他晶圆代工厂的竞争日益白热化,包括联电(UMC)、Global Foundries以及中芯国际(SMIC)。 其中联电的28纳米制程良率持续提升、产能也有扩充;对此Bernstein资深分析师Mark Li表示: 我们预期台积电将在28纳米制程市场面临市占率流失以及价格压力。

  台积电对前景乐观

  台积电已经在许多场合 公开表示过,该公司预期将在明年于16纳米与14纳米节点市场取得市占率优势;这样的预期可能是来自于台积电为16纳米FinFET制程芯片所开发的扇出式封装(fan-out packaging)技术。根据富邦证券(Fubon Securities)分析师Carlos Peng说法,包括苹果、高通与联发科都有专属团队,支援台积电扇出式封装技术的推出。

  我们预测这些公司将陆续在2016下半年发表采用扇出式封装的第一批产品,锁定高阶市场,并推动相关供应链的成长; Peng表示: 上述三家公司会是台积电扇出式制程的主要客户;我们预期这种整合扇出式(integrated fan-out,InFO)封装技术将在2016年第三季开始,为台积电带来具意义的营收并成为未来的新成长动力。

  编译:Judith Cheng

  (参考原文: Samsung Busts TSMC s Monopoly, Analysts Say,by Alan Patterson)

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