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日立开发出用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率大弹性多层材料

2020-05-21 22:34:37来源:励志吧0次阅读

日立化成工业开发出了用于超薄半导体封装底板的低热膨胀率、大弹性的多层材料“MCL-E-679GT”,将于2008年4月作为覆铜层压板依次上市。MCL-E-679GT可以满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接配备IC芯片的SiP(System in Package)及PoP(Package on Package)结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备以及在高温条件下使用的车载设备等。

该公司通过灵活应用树脂设计与配合技术,开发出了与原来的高玻璃相变温度覆铜层压板相比,热膨胀系数减小约20%的新材料。通过使用这种底板材料,封装时的“挠度”可以降至原来的约1/2。该产品不含铅和卤素。

日立化成计划2010年实现 0亿日元年销售额。另外,该产品将在2008年1月16~18日于东京有明国际会展中心举行的“第九届印刷线路板EXPO”上展出。陕西治疗白癜风好的医院
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