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笙科发表新一代ZigbeeRF4CE无线

2019-08-15 19:28:17来源:励志吧0次阅读

  笙科电子(AMICCOM)发表新一代高整合 Zigbee / RF4CE收发SoC晶片A815 ,该晶片RF部份是依 Zigbee PHY 层与 MAC 层的2.4GHz射频设计,并整合高效能的1T Pipeline 8051 ,内建 2Kbytes Flash、2Kbytes SRAM,配备UART、I2C与SPI 等数位介面,2个Channel的PWM输出,并提供2线式的ICE介面,并可使用Keil C开发与除错。

  A815 的RF部份延袭笙科既有的Zigbee/RF4CE 无线射频收发晶片 A715 ,并已获得Zigbee Alliance ZCP的认证。 A815 的RX模式为2 mA,TX模式为18mA (0dBm 输出)。此外, A815 的优点在于休眠模式的最佳化,Sleep mode (PM1)只需5.8uA,并配合WOR (wake on radio)功能,MCU在休眠的模式中也可以接收RF封包,让功耗达到最小的状况。如不需RF接收,亦可进入最省电的Sleep mode(PM ) ,使用I/O (Key)唤醒重启,耗电低于0.7uA,此种设计最适合于摇控器的应用。

  RF 效能部份,支援IEEE802.15.4标準定义的PHY层与MAC层, 可程式RF 输出功率 (範围为- 20至 dBm), 高接收灵敏度(-95dBm @ PER 1%)。其他效能方面, A815 内建的AES-128可实现符合Zigbee (IEEE 802.15.4)安全标準之CCM 模式,以及载波感测多重存取/碰撞避免机制(CSMA/CA,Carrier Sense Multiple Acces/Collision Avoidance) 的沟通方式,自动应答(Auto ACK),讯息通道能量侦测(ED)及连结品质指示(LQI)等功能,并整合在中断控制器中,大幅降低MCU的负担及功耗。此外,晶片内部具备的Auto Calibration机制,可克服半导体的製程变异,可稳定地在各种环境下工作。

  笙科电子提供韧体通讯协定(RF4CE stack符合RF4CE标準),使用者可以利用程式库中的Easy Mode来缩短韧体开发週期,工程师仅需专注于应用层的开发,唿叫 Easy Mode 提供的几个简单函式库即可完成整个 RF4CE 的通讯协定(含NWK层、MAC层与PHY层)。并支援一对多的星状路,使用者可视个别需求,自行设计所需的路节点。在硬体设计方面,开发套件包含一组遥控器与接收器,接收器可透过USB连结PC端的应用程式,并保留一个 UART 介面连结主系统的处理器,简化系统整合的复杂度。

  A815 採用 5 mm x 5 mm QFN-40 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。

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